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半导体激光打标机

半导体激光打标机
访问量 : 1753
编辑时间 : 2019-11-20
详细介绍:

半导体侧面泵浦激光打标机系列可以达到高能量激光输出功率和精细光束质量的最好平衡。系统设计一体化,全封闭的激光腔体,冷却系统采用水温流量多路复式反馈控制系统,最大限度的保证了系统的可靠运行。激光模组采用自主创新新金属反射激励方式,寿命长,性能稳定。

系统性能

● 激光输出功率大,光斑模式好,打标速度快;

● 冷却水温控精度高,保证激光输出极稳定;

● 光路全密封,保证了泵浦头安全工作,免维护周期长;

● 强大用户应用软件,友好界面,功能齐备;

● 国际品牌,一流技术,良好的技术支持服务。

产品应用

适用于金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

技术参数

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